晶盛机电减薄机实现12英寸30μm超薄晶圆稳定加工
作者：jyjc68 2024-08-11 07:30 浏览:6
据晶盛机电消息，近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了稳定加工12英寸30μm超薄晶圆。该技术的成功突破标志着晶盛机电在半导体设备制造领域再次迈出重要一步，为中国半导体产业的技术进步和自主可控提供了有力支撑。【温馨提示】本文内容和图片为作者所有,本站只提供信息存储空间服务,如有涉嫌抄袭/侵权/违规内容请联系我们删除！
上一篇：“水电大省”四川将构建新型能源体系
“兴隆湖能源电力高峰对话——四川新型能源体系规划与高质量发展”专题活动近日在成都举行，聚焦四川如何构建新型能源体系。这一话题将是未来一段时期内“水电大省”四川在能源领域关注的重点。“我们要着眼中长期的战略目标，加快构建新型能源体系。”四川省发改委...下一篇；中交集团与深交所签署战略合作协议
8月8日，中交集团与深圳证券交易所在深圳签署战略合作协议。根据协议，双方将加强沟通交流，合力提升上市企业发展质量，共同支持利用多元化融资渠道搭建产融服务平台，建立全方位、多层次、长期稳定、合作互惠的战略合作关系。留言咨询