商机快讯
长电科技:晶圆级封装为主的先进封装已达满产状态
作者:jyjc68  2024-10-31 20:42  浏览:4
今日,长电科技董秘吴宏鲲在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品及满足重点客户的订单需求,总体产能利用率保持高位,相比第二季度继续稳步提升。不同工厂因为面向下游应用不同,走势有所分化,晶圆级封装为主的先进封装及高端测试领域,已经达到满产状态,公司正在积极扩产满足客户持续增长的需求,而传统封装复苏较弱。预计Q4产能利用率继续维持当前水平,但产品结构有所变化。
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